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深圳市惠达康科技有限公司
主营： - 15889769676
深圳市惠达康科技有限公司
主营：
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| 主要市场 | |||
|---|---|---|---|
| 经营范围 | 公司主要经营, 本公司主要生产刚性线路板:单面 双面 多层(1-24层),可以做激光盲埋孔,表面处理可做松香 喷锡 沉金 沉银 沉锡 镀金 抗氧化(OSP,ENTEK).生产基材有半玻璃纤维 普通FR4 高TG板材 铝基 铜基板(主要为高散热性耐高压电源板产品主泛应用于LED照明、汽车、电脑、通讯设备、电源、音响、电力、医疗设备等领域。)和HDI(主要为八层手机板,四层蓝牙板)及高频板 | ||
| 企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
| 企业类型: | 公司注册地: | ||
| 注册资金: | 成立时间: | ||
| 员工人数: | 月产量: | ||
| 年营业额: | 年出口额: | ||
| 管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
| 主要客户: | 厂房面积: | ||
| 是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
| 银行帐号: | |||
| 主要市场: | |||
| 主营产品或服务: | 本公司主要生产刚性线路板:单面 双面 多层(1-24层),可以做激光盲埋孔,表面处理可做松香 喷锡 沉金 沉银 沉锡 镀金 抗氧化(OSP,ENTEK).生产基材有半玻璃纤维 普通FR4 高TG板材 铝基 铜基板(主要为高散热性耐高压电源板产品主泛应用于LED照明、汽车、电脑、通讯设备、电源、音响、电力、医疗设备等领域。)和HDI(主要为八层手机板,四层蓝牙板)及高频板 | ||